EMS решенија за печатени кола
Опис
Опремени со SPI, AOI и рендгенски уред за 20 SMT линии, 8 DIP и тест линии, нудиме напредна услуга која вклучува широк спектар на техники за склопување и произведува повеќеслојна PCBA, флексибилна PCBA.Нашата професионална лабораторија располага со уреди за тестирање ROHS, капки, ESD и високи и ниски температури.Сите производи се пренесуваат со строга контрола на квалитетот.Користејќи го напредниот систем MES за управување со производството според стандардот IAF 16949, ние се справуваме со производството ефикасно и безбедно.
Со комбинирање на ресурсите и инженерите, можеме да понудиме и програмски решенија, од развој на ИЦ програма и софтвер до дизајн на електрични кола.Со искуство во развој на проекти во здравството и електрониката на клиентите, можеме да ги преземеме вашите идеи и да го оживееме вистинскиот производ.Со развивање на софтверот, програмата и самата табла, можеме да управуваме со целиот производствен процес за таблата, како и со финалните производи.Благодарение на нашата фабрика за ПХБ и инженерите, таа ни обезбедува конкурентни предности во споредба со обичната фабрика.Врз основа на тимот за дизајн и развој на производи, воспоставениот метод на производство во различни количини и ефективна комуникација помеѓу синџирот на снабдување, уверени сме дека ќе се соочиме со предизвиците и ќе ја завршиме работата.
| Способност за PCBA | |
| Автоматска опрема | Опис |
| Ласерска машина за обележување PCB500 | Опсег на обележување: 400 * 400 mm |
| Брзина: ≤7000mm/S | |
| Максимална моќност: 120W | |
| Q-префрлување, сооднос на должност: 0-25KHZ;0-60% | |
| Машина за печатење DSP-1008 | Големина на ПХБ: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| Големина на матрицата: MAX:737*737mm MIN:420*520mm | |
| Притисок на стругалка: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Начин на чистење: Хемиско чистење, влажно чистење, чистење со правосмукалка (програмирачки) | |
| Брзина на печатење: 6~200мм/сек | |
| Точност на печатење: ±0,025mm | |
| СПИ | Принцип на мерење: 3D бела светлина PSLM PMP |
| Мерен елемент: Волумен на паста за лемење, површина, висина, поместување XY, форма | |
| Резолуција на објективот: 18 мм | |
| Прецизност: XY резолуција: 1um; Голема брзина: 0,37 мм | |
| Димензии на поглед: 40*40мм | |
| FOV брзина: 0,45s/FOV | |
| SMT машина со голема брзина SM471 | Големина на ПХБ: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Број на шахти за монтирање: 10 вретена x 2 конзоли | |
| Големина на компонентата: чип 0402 (01005 инчи) ~ □14 мм (H12 мм) IC, конектор (терен на оловото 0,4 мм), ※ BGA, CSP (простор од лимени топчиња 0,4 мм) | |
| Точност на монтирање: чип ±50um@3ó/чип, QFP ±30um@3ó/чип | |
| Брзина на монтирање: 75000 CPH | |
| SMT машина со голема брзина SM482 | Големина на ПХБ: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| Број на шахти за монтирање: 10 вретена x 1 конзола | |
| Големина на компонентата: 0402 (01005 инчи) ~ □16 мм IC, конектор (терен на оловото 0,4 мм), ※BGA, CSP (простор од лимени топчиња 0,4 мм) | |
| Точност на монтирање: ±50μm@μ+3σ (според стандардната големина на чипот) | |
| Брзина на монтирање: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Азотна рефлуксна печка | Зона: 9 грејни зони, 2 зони за ладење |
| Извор на топлина: Конвекција на топол воздух | |
| Прецизност за контрола на температурата: ±1℃ | |
| Капацитет за термичка компензација: ±2℃ | |
| Орбитална брзина: 180-1800 mm/min | |
| Опсег на ширина на патеката: 50-460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Принцип на мерење: HD-камерата ја добива состојбата на рефлексија на секој дел од светлината со три бои што зрачи на плочата на ПХБ и ја оценува со совпаѓање на сликата или логичното работење на сивите и RGB вредностите на секоја точка на пиксел. |
| Мерна ставка: дефекти при печатење на паста за лемење, дефекти на делови, дефекти на споеви за лемење | |
| Резолуција на објективот: 10 ум | |
| Прецизност: XY резолуција: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Максимална големина за откривање: 235mm*385mm |
| Максимална моќност: 8W | |
| Максимален напон: 90KV/100KV | |
| Големина на фокус: 5μm | |
| Безбедност (доза на зрачење): ＜1 uSv/h | |
| Брано лемење DS-250 | Ширина на ПХБ: 50-250 мм |
| Висина на пренос на ПХБ: 750 ± 20 mm | |
| Брзина на пренос: 0-2000mm | |
| Должина на зоната за предзагревање: 0,8M | |
| Број на зона за предзагревање: 2 | |
| Број на бран: Двоен бран | |
| Машина за разделување на табли | Работен опсег: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Прецизност на сечење: ±0,10мм | |
| Брзина на сечење: 0~100mm/S | |
| Брзина на вртење на вретеното: МАКС: 40000 вртежи во минута | |
| Технолошка способност | ||
| Број | Ставка | Голема способност |
| 1 | основен материјал | Нормален Tg FR4, висок Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df итн. |
| 2 | Боја на маска за лемење | зелена, црвена, сина, бела, жолта, виолетова, црна |
| 3 | Боја на легендата | бела, жолта, црна, црвена |
| 4 | Тип на површинска обработка | ENIG, калај за потопување, HAF, HAF LF, OSP, блиц злато, златен прст, сребро |
| 5 | Макс.слој нагоре (L) | 50 |
| 6 | Макс.големина на единицата (мм) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Макс.големина на работната плоча (мм) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Макс.дебелина на плочата (мм) | 12 |
| 9 | мин.дебелина на плочата (мм) | 0.3 |
| 10 | Толеранција на дебелина на плочата (мм) | Т<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00mm: +/-10% |
| 11 | Толеранција за регистрација (мм) | +/-0,10 |
| 12 | мин.дијаметар на механичка дупка за дупчење (мм) | 0,15 |
| 13 | мин.Дијаметар на дупка за дупчење со ласер (мм) | 0,075 |
| 14 | Макс.аспект (преку дупка) | 15:1 |
| Макс.аспект (микро-преку) | 1,3:1 | |
| 15 | мин.работ на дупка до бакар простор (мм) | L≤10, 0,15;L=12-22,0,175;L=24-34, 0,2;L=36-44, 0,25;L=12-22,0,175;L=36-44, 0,25;L=12-22,0,3 |
| 16 | мин.клиренс на внатрешен слој (мм) | 0,15 |
| 17 | мин.простор од раб до дупка од раб до дупка (мм) | 0,28 |
| 18 | мин.работ на дупка до профилот простор (мм) | 0.2 |
| 19 | мин.внатрешна облога од бакар до профилната линија (мм) | 0.2 |
| 20 | Толеранција за регистрација помеѓу дупките (мм) | ±0,05 |
| 21 | Макс.завршена дебелина на бакар (um) | Надворешен слој: 420 (12oz) Внатрешен слој: 210 (6 oz) |
| 22 | мин.ширина на трагата (мм) | 0,075 (3 мил.) |
| 23 | мин.простор за трага (мм) | 0,075 (3 мил.) |
| 24 | Дебелина на маската за лемење (хм) | агол на линија: >8 (0,3 мил.) на бакар: >10 (0,4 мил.) |
| 25 | ENIG златна дебелина (хм) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG дебелина на ник (хм) | 3-9 |
| 27 | Дебелина на сребро (хм) | 0,15-0,75 |
| 28 | мин.HAL дебелина на калај (um) | 0,75 |
| 29 | Дебелина за потопување калај (хм) | 0,8-1,2 |
| 30 | Тврдо дебела позлатена позлатена дебелина на злато (хм) | 1,27-2,0 |
| 31 | златен прст позлатена дебелина (хм) | 0,025-1,51 |
| 32 | Дебелина на браздата со позлатени прсти (хм) | 3-15 |
| 33 | флеш позлатена златна дебелина (хм) | 0,025-0,05 |
| 34 | Дебелина на блескаво позлатена брада (хм) | 3-15 |
| 35 | толеранција на големината на профилот (мм) | ±0,08 |
| 36 | Макс.Големина на отворот за приклучување на маската за лемење (мм) | 0,7 |
| 37 | BGA подлога (мм) | ≥0,25 (Бесплатно HAL или HAL: 0,35) |
| 38 | Толеранција на положбата на сечилото V-CUT (мм) | +/-0,10 |
| 39 | Толеранција на позиција V-CUT (мм) | +/-0,10 |
| 40 | Толеранција на аголот на златен прст (o) | +/-5 |
| 41 | Толеранција на импеденција (%) | +/-5% |
| 42 | Толеранција на искривување (%) | 0,75% |
| 43 | мин.ширина на легендата (мм) | 0.1 |
| 44 | Огнен пламен калс | 94V-0 |
| Специјално за производите Via in pad | Големина на дупка со затнат смола (мин.) (мм) | 0.3 |
| Големина на дупка со затнат смола (макс.) (мм) | 0,75 | |
| Дебелина на плочата со вклучена смола (мин.) (мм) | 0,5 | |
| Дебелина на плочата со вклучена смола (макс.) (мм) | 3.5 | |
| Смола приклучен максимален сооднос | 8:1 | |
| Минимален простор од дупка до дупка поврзан со смола (мм) | 0.4 | |
| Дали може да се разликува големината на дупката во една табла? | да | |
| Заден авион одбор | Ставка | |
| Макс.големина pnl (завршена) (мм) | 580*880 | |
| Макс.големина на работната плоча (мм) | 914 × 620 | |
| Макс.дебелина на плочата (мм) | 12 | |
| Макс.слој нагоре (L) | 60 | |
| Аспект | 30:1 (мин. дупка: 0,4 mm) | |
| Широка линија/простор (мм) | 0,075/ 0,075 | |
| Способност за дупчење на грбот | Да | |
| Толеранција на задната дупчалка (мм) | ±0,05 | |
| Толеранција на отворите за притискање (мм) | ±0,05 | |
| Тип на површинска обработка | OSP, сребро, ENIG | |
| Цврста-флекс табла | Големина на дупка (мм) | 0.2 |
| Диелектрична дебелина (мм) | 0,025 | |
| Големина на работната плоча (мм) | 350 x 500 | |
| Широка линија/простор (мм) | 0,075/ 0,075 | |
| Зацврстувач | Да | |
| Слоеви на флекс табла (L) | 8 (4 полиња на флекс табла) | |
| Цврсти слоеви на табла (L) | ≥14 | |
| Површински третман | Сите | |
| Флекс штица во среден или надворешен слој | И двете | |
| Специјални за HDI производи | Големина на дупка за дупчење со ласер (мм) | 0,075 |
| Макс.дебелина на диелектрик (мм) | 0,15 | |
| мин.дебелина на диелектрик (мм) | 0,05 | |
| Макс.аспект | 1,5:1 | |
| Големина на долната подлога (под микро-виа) (мм) | Големина на дупка + 0,15 | |
| Големина на горната страна (на микро-виа) (мм) | Големина на дупка + 0,15 | |
| Бакарно полнење или не (да или не) (мм) | да | |
| Преку дизајн на подлога или не (да или не) | да | |
| Закопана смола со закопана дупка (да или не) | да | |
| мин.според големината може да се наполни со бакар (мм) | 0.1 | |
| Макс.пати на магацинот | кој било слој | |